２【沿革】

当社の前身である旧日本電解は、1958年10月、高速電気鋳造株式会社が保有していた単板銅箔製造事業を分離独立させる際、同社と株式会社日立製作所、住友ベークライト株式会社の３社の共同出資により設立されました。

一方当社は、2016年６月、ＭＳＤ企業投資一号株式会社の商号で設立され、同年７月に旧日本電解を完全子会社化しました。その後、2019年10月１日付で、当社を存続会社、旧日本電解を消滅会社とする合併を行い、同日付で当社の商号を日本電解株式会社に変更し、現在に至っております。

下表では、当社及び旧日本電解の沿革をあわせて記載しております。

年　月	概　　要
1958年10月	電子回路基板用の銅箔製造を目的として、㈱日立製作所、住友ベークライト㈱、高速電気鋳造㈱の共同出資により京都市下京区七条御所ノ内北町に設立(資本金15百万円)
1958年12月	連続方式による印刷回路用電解銅箔の工業化試験研究開始
1959年１月	新工場建屋(京都工場)完成、連続箔試作研究設備の据付完了
1961年７月	茨城県下館市(現・筑西市)に下館工場を開設
1963年４月	日立化成工業㈱(現・㈱レゾナック)の設立(㈱日立製作所より分離独立)に伴い、日立化成工業㈱の関係会社化
1963年８月	連続箔工業化の実施決定
1967年５月	「ニッケル、鉄及びモリブデン三元合金メッキ方法」に係る特許取得
1969年５月	下館工場内に溶解工場、製箔工場完成
1969年12月	下館工場内に連続製箔設備、自動表面処理設備増設、塗布工場完成
1971年８月	京都工場を改築し、新方式による製箔設備、表面処理設備を設置
1975年２月	京都工場にて製箔設備の操業自動化
1983年１月	静岡県藤枝市に藤枝工場を開設、操業開始
1984年10月	茨城県下館市(現・筑西市)に下館第二工場を開設、操業開始
1985年11月	京都工場の操業終了
1993年４月	下館地区２工場の統合(下館第二工場を下館事業所下館工場に改称)
1993年10月	下館事業所を下館工場に改称
1994年１月	旧下館工場の操業終了
1997年９月	下館工場ISO9001認証取得
1998年６月	電池用銅箔(現・車載電池用銅箔)の販売開始
2000年10月	藤枝工場ISO9001認証取得・下館工場ISO14001認証取得
2001年２月 2001年６月	下館工場無災害記録賞(第１種)受賞藤枝工場ISO14001認証取得
2002年１月	本社を茨城県下館市(現・筑西市：下館工場内)に移転、中央区日本橋本町に東京事務所を開設
2002年８月	台湾台北市の南亞塑膠工業股份有限公司との間で技術供与契約を締結
2002年９月	藤枝工場の操業終了
2002年12月	微細回路基板用銅箔の販売開始
2002年12月	東京事務所を閉鎖
2006年６月	キャリア付極薄銅箔の販売開始
2012年11月	高強度銅箔の販売開始
2016年６月	ＭＳＤ企業投資一号㈱(現・当社)を設立
2016年７月	ＭＳＤ企業投資一号㈱が旧日本電解の株式を取得し、完全子会社化
2017年４月	当社の商号をＭＳＤ企業投資一号㈱から日本電解ホールディングス㈱に変更
2018年６月	車載電池用銅箔の製造ライン増設
2019年10月	日本電解ホールディングス㈱と旧日本電解が合併し、日本電解㈱に商号変更
2020年３月	北米における製造販売拠点としてDenkai America Inc.(現・連結子会社)の全株式を取得し完全子会社化
2021年６月	東京証券取引所マザーズ市場（現・グロース市場）に株式を上場
2023年５月	Denkai America Inc.Camden工場内に車載電池用銅箔製造ラインを竣工
2024年１月	LCY Technology Corporation及びLee Chang Yung Group International Pte. Ltd.とBUSINESS AND CAPITAL ALLIANCE AGREEMENTを締結
2024年６月	テックス・テクノロジー株式会社と資本業務提携契約を締結

２ 【沿革】

２【沿革】

東証グロース・非鉄金属上場廃止5759日本電解